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目录 Category: 封装测试

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试

通富微电子股份有限公司
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南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。 股票简称:通富微电,股票代码:002156。 主要股东:南通华达微电子集团有限公司(42%),富士通(中国)有限公司(28%),公司总股本34710万股。 公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。