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目录 Category: 封装测试

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试

华润微电子有限公司
Short Description
华润微电子有限公司 (英语:China Resources Microelectronics Limited;上交所:688396,港交所原上市代码:0597.HK,前称华润上华)是一家在香港交易所上市的工业公司,总部设于江苏无锡,主要业务包括晶圆代工、集成电路设计、集成电路测试封装和分立器件制造。截至2020年3月8日,华润微电子是中国大陆半导体产业前十大公司中唯一一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。
通富微电子股份有限公司
Listing Category
Short Description
南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。 股票简称:通富微电,股票代码:002156。 主要股东:南通华达微电子集团有限公司(42%),富士通(中国)有限公司(28%),公司总股本34710万股。 公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。