上海微电子成立于2002年3月，定位“赋有国家使命的市场化公司”。自“十五”起，先后承担了多个国家 IC 前道光刻机研制专项任务。在专项技术的辐射下，SMEE根据半导体产业、泛半导体产业和信息技术发展趋势与市场需求全面布局，开发了系列高端装备，是国内唯一具备制造多领域、多品种产线应用的高端光刻机供应商。
上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称SMEE）是中国大陆半导体装备制造商，主要生产半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务
据上海微电子最新发布的2024年人才招聘计划介绍，公司近年营业收入复合增长率为33%，申请专利数共计3900项，获得授权2800项，研发硕博占比70%。
上海微电子产品市场优势主要体现在其后道封装光刻机领域。据上海微电子介绍，该公司先进封装光刻机在全球市场的市占率为37%，在中国大陆市场的占有率高达85%。此外，公司LED系列光刻机全球市占率55%。
今年9月，上海微电子IC光刻机中标珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购，然而中标设备依然为后道光刻机。
据华金电子孙远峰团队同步发布的研究报告，光刻机为先进封装必要设备之一，相比前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
前道光刻技术方面，已可量产90nm的光刻机
值得关注的是，在后摩尔定律时代，先进封装技术突破对芯片算力提升亦至关重要。
根据市场调研机构Yole，先进封装市场规模将从2021年的321亿美元，增长到2027年的572亿美元，CAGR达10.11%，并预计2025年先进封装占比将接近于50%。其中在AI、HPC、HBM等应用驱动下，2.5D/3D封装近年在各封装形式中增速较快。
方正证券研报显示，2022年只有不到20%的数据中心使用2.5D封装，但在2027年这一比例将有望超过50%；3D封装将加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。
后道封装光刻机方面，2022年2月，上海微电子推出中国第一台2.5D/3D先进封装光刻机，并且正式交付客户。
上海微电子董事长干频曾在致辞中表示，本次发运的国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，是量产封装光刻机的一次全面升级，具有更高分辨率、更高套刻精度、更大曝光面积，将助力客户实现芯片的异构集成，以相对较低的成本实现芯片系统的性能提升。
在前道光刻技术方面，上海微电子目前已可量产90nm的光刻机。据中航证券电子团队9月发布的研报，该公司目前最先进的设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机，采用ArF光源，4倍缩小倍率的投影物镜，高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm光刻工艺要求。
2023年5月开始，不少网络消息声称更精良的首部先进光刻机研制终于进入尾声，编号为＂SSA/800-10W＂，据闻最快将于2023年末组装，但是并没有更多证据流出，直到后来上海张江集团的一篇文章出台确认此机器为真，该相关企业为公司第四大股东与国有企业之一，表示上海微电已经开发出了中国首家28nm技术，但报导很快遭到修改。
2024年9月，一款“氟化氩光刻机”，出现在重大技术装备推广应用指导目录，初代样机可能准备要进入下游厂商开始试验反馈，不过中国官方与厂商没有宣布进一步消息，良率也未知，但已经引发网民振奋，不过业内人士称数据上采用193nm光源，65纳米以下分辨率，套刻能力8nm（非多重光刻[17][18]）的光刻机，暂时还没有可能实现先进工艺。从业多年的前台积电工程师吴梓豪指出，根据从业者那边知道的内情研判，大致上略弱于15年前的DUV干式光刻机“TWINSCAN XT 1450”，代入角分辨率公式测算仪器NA值只有0.75左右，离38nm以下精密度的机型是还有一定的差距的，光源功率不足，使得大规模量产更是不切实际，不过这是134nm浸润式光刻的基础，加上在制程配合试错，可以考虑从65nm这个节点开始加速追赶，唯文章已经被撤下。