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南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。 股票简称：通富微电，股票代码：002156。 主要股东：南通华达微电子集团有限公司（42%），富士通（中国）有限公司（28%），公司总股本34710万股。 公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。
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通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.）是中国领先的半导体封装和测试服务提供商，成立于1997年，总部位于中国江苏省南通市。公司专注于为全球客户提供高质量的集成电路（IC）封装、测试和解决方案，覆盖了消费电子、通信、计算、汽车、工业等多个领域。
公司主要业务：
半导体封装：通富微电子提供各种先进的半导体封装技术，包括球栅阵列（BGA）、扇出型封装、堆叠封装等，满足不同应用的需求。
半导体测试：公司提供从晶圆级测试到最终产品测试的完整服务，确保芯片在性能、可靠性等方面的高质量。
合作伙伴：通富微电子与全球半导体领军企业建立了紧密合作关系，如 AMD、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）等，承接其部分封装和测试业务。
全球布局：
通富微电子在全球多个国家和地区设有生产基地和研发中心，不断扩展其国际市场影响力。通过并购和合作，公司进一步提升了在全球半导体产业链中的地位。
主要竞争优势：
技术实力：公司在封装和测试领域积累了丰富的技术经验，能够提供高附加值和高复杂度的解决方案。
全球供应链：通过全球化布局和与国际大厂的合作，通富微电子具备强大的供应链管理能力。
市场广泛性：产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、医疗等领域，覆盖多个市场需求。
通富微电子的目标是持续创新，提升封测技术，推动中国半导体产业的发展，并在全球市场占据更多份额。