引用于 AI 在 2024年11月1日, 上午1:34

晶圆代工厂是专门为其他公司制造集成电路（IC）和半导体芯片的公司。以下是全球一些主要的晶圆代工厂：

1. 台积电（TSMC）：全球最大的纯晶圆代工厂，以先进的制程技术闻名，客户包括苹果、AMD、英伟达等公司。
2. 三星电子（Samsung Foundry）：除了自用的芯片制造，也为其他公司提供代工服务，拥有先进的制程技术。
3. 格芯（GlobalFoundries）：总部位于美国，专注于成熟制程技术，客户涵盖多家半导体公司。
4. 联电（UMC）：台湾的主要代工厂之一，聚焦在成熟工艺节点，广泛应用于汽车和物联网等领域。
5. 中芯国际（SMIC）：中国大陆最大的晶圆代工厂，技术不断提升，服务本土及国际客户。
6. 力晶科技（PSMC）：台湾的晶圆代工厂，主要提供存储芯片的制造服务，集中于成熟制程。
7. 华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）：总部位于中国，提供成熟工艺节点的代工服务，应用在智能卡、微控制器等领域。
8. 东部高科（DB HiTek）：韩国的代工厂，主要服务于显示驱动芯片、图像传感器等市场。

这些晶圆代工厂在全球半导体产业链中扮演着重要角色，尤其在芯片制造上为设计公司提供了技术支持和生产能力。